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表格序號: |
CS20251231E00424 |
| 1.
有關事件的日期: |
29/12/2025
(日 / 月 / 年)
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| 2.
大股東知悉有關事件／股份權益的日期(如在有關事件的日期之後): |
(日 / 月 / 年)
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| 3.
股份代號: |
00981 |
| 4.
上市法團的名稱: |
Semiconductor Manufacturing International Corporation |
| 5.
股份類別: |
普通股 |
| 6.
該類別的已發行股份的數目: |
8,000,404,608 |
| 7.
大股東的名稱: |
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 |
| 8.
註冊辦事處: |
北京市北京經濟技術開發區景園北街2號52幢7層718室 |
| 9.
香港主要營業地點: |
31/F, Tower Two Times Square, 1 Matheson Street, Causeway Bay, Hong Kong |
| 15.
在哪一家交易所上市: |
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| 16.
上市母公司的名稱及母公司在哪一家交易所上市: |
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| 17.
有關事件的詳情: |
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有關事件的簡述
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以前／現時持有股份的身分
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買／賣或涉及的股份數目 |
交易的貨幣 |
場內
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場外
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| 有關事件之前
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有關事件之後
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最高價（每股）
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平均價（每股）
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平均代價（每股）
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代價的性質
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好倉 |
| 1101 | 你的股份權益的百分率水平有所上升，原因是：
你買入了股份 |
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357,343,396 |
CNY |
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74.2000 |
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| 淡倉 |
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| 18.
緊接在有關事件之前的股份總數: |
| | 股份總數 | 百分率數字(%) |
| 好倉 | 382,902,023 | 4.79 |
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| 19.
緊接在有關事件之後的股份總數: |
| | 股份總數 | 百分率數字(%) |
| 好倉 | 740,245,419 | 9.25 |
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| 20.
以何種身分持有方格19所披露的權益: |
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| 21.
有關衍生權益的進一步資料: |
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| 22.
有關由大股東所控制的法團的權益的進一步資料: |
| 受控法團的名稱 | 地址及註冊成立地點 | 控權人士的姓名或名稱 | 控制百分率% | 直接權益(Y/N) | 股份數目 |
| 鑫芯(香港)投資有限公司 | 31/F, Tower Two Times Square, 1 Matheson Street, Causeway Bay, Hong Kong (place of incorporation: Hong Kong) | 巽鑫（上海）投资有限公司 | 100.00 | Y | |
| 巽鑫（上海）投资有限公司 | 中國（上海）自由貿易試驗區張楊路707號二層西區205室(place of incorporation: China) | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 100.00 | N | |
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| 23.
有關由大股東與另一人共同持有的權益的進一步資料: |
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| 24.
來自受託人、信託受益人或酌情信託成立人的進一步資料: |
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| 25.
來自第317條所指的協議的一方的進一步資料（關於所需的進一步資料，請參閱註釋）: |
| 其他方的姓名或名稱 | 地址 | 股份數目 |
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| 根據第317及318條，大股東持有權益的股份總數 | |
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| 26.
大股東或其董事慣於按照其指令行事的人士的詳情: |
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| 27.
補充資料: |
On 29 December 2025, the Issuer and 國家集成電路產業投資基金股份有限公司 entered into the supplemental agreement, pursuant to which the Issuer conditionally agreed to issue 357,343,396 Consideration Shares to 國家集成電路產業投資基金股份有限公司. For detail, please refer to the Issuer's announcement dated 29 Decemnber 2025.
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| 28.
過往的表格的編號／序號: |
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| 29.
夾附／上載第317條所指的一致行動人士文件的數目: |
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將本表格2送交存檔的日期: |
31/12/2025
(日 / 月 / 年)
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