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表格序號: |
CS20230727E00462 |
| 1.
有關事件的日期: |
21/07/2023
(日 / 月 / 年)
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| 2.
大股東知悉有關事件／股份權益的日期(如在有關事件的日期之後): |
(日 / 月 / 年)
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| 3.
股份代號: |
02878 |
| 4.
上市法團的名稱: |
晶门半导体有限公司 |
| 5.
股份類別: |
普通股 |
| 6.
該類別的已發行股份的數目: |
2,494,352,351 |
| 7.
大股東的名稱: |
中国电子信息产业集团有限公司 |
| 8.
註冊辦事處: |
北京市海淀区中关村东路66号甲1号楼19层 |
| 9.
香港主要營業地點: |
无 |
| 15.
在哪一家交易所上市: |
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| 16.
上市母公司的名稱及母公司在哪一家交易所上市: |
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| 17.
有關事件的詳情: |
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有關事件的簡述
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以前／現時持有股份的身分
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買／賣或涉及的股份數目 |
交易的貨幣 |
場內
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場外
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| 有關事件之前
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有關事件之後
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最高價（每股）
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平均價（每股）
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平均代價（每股）
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代價的性質
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好倉 |
| 1711 | 雜項
其他（你必須在補充資料方格簡述有關事件） |
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706,066,000 |
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| 淡倉 |
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| 18.
緊接在有關事件之前的股份總數: |
| | 股份總數 | 百分率數字(%) |
| 好倉 | 706,066,000 | 28.31 |
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| 19.
緊接在有關事件之後的股份總數: |
| | 股份總數 | 百分率數字(%) |
| 好倉 | 706,066,000 | 28.31 |
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| 20.
以何種身分持有方格19所披露的權益: |
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| 21.
有關衍生權益的進一步資料: |
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| 22.
有關由大股東所控制的法團的權益的進一步資料: |
| 受控法團的名稱 | 地址及註冊成立地點 | 控權人士的姓名或名稱 | 控制百分率% | 直接權益(Y/N) | 股份數目 |
| 中国电子有限公司 | 深圳市南山区粤海街道科技路一号桑达科技大厦十五楼南 | 中国电子信息产业集团有限公司 | 81.66 | N | |
| Huada Semiconductor Co.,Ltd | 中国（上海）自有贸易试验区中科路1867号1幢A座9层 | 中国电子有限公司 | 58.07 | Y | |
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| 23.
有關由大股東與另一人共同持有的權益的進一步資料: |
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| 24.
來自受託人、信託受益人或酌情信託成立人的進一步資料: |
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| 25.
來自第317條所指的協議的一方的進一步資料（關於所需的進一步資料，請參閱註釋）: |
| 其他方的姓名或名稱 | 地址 | 股份數目 |
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| 根據第317及318條，大股東持有權益的股份總數 | |
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| 26.
大股東或其董事慣於按照其指令行事的人士的詳情: |
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| 27.
補充資料: |
于2023年7月21日，中国电子有限公司于华大半导体之股权比例由100%减至约58.07%，华大半导体有限公司不再是中国电子有限公司之直接全资附属公司。
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| 28.
過往的表格的編號／序號: |
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| 29.
夾附／上載第317條所指的一致行動人士文件的數目: |
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將本表格2送交存檔的日期: |
27/07/2023
(日 / 月 / 年)
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