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表格序號: |
IS20260812E00064
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| 1.
有關事件的日期: |
11/08/2026
(日 / 月 / 年)
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| 2.
大股東知悉有關事件／股份權益的日期(如在有關事件的日期之後): |
(日 / 月 / 年)
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| 3.
股份代號: |
02249 |
| 4.
上市法團的名稱: |
合肥晶合集成電路股份有限公司 |
| 5.
股份類別: |
H股 |
| 6.
該類別的已發行股份的數目: |
227,053,900 |
| 7.
列印在香港身份證╱護照上的大股東的姓名(英文): |
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| 10.
大股東的姓名（中文）: |
張晉芳 |
| 11.
列印在香港身份證上的中文電碼: |
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| 14.
有關事件的詳情: |
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有關事件的簡述 |
以前／現時持有股份的身分 |
買／賣或涉及的股份數目 |
交易的貨幣 |
場內 |
場外 |
| 有關事件之前 |
有關事件之後 |
最高價（每股） |
平均價（每股） |
平均代價（每股） |
代價的性質 |
| 好倉 |
| 1213 | 你的股份權益的百分率水平有所下降，原因是：
任何其他事件（你必須在補充資料方格簡述有關事件） |
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0 |
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| 淡倉 |
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| 15.
緊接在有關事件之前的股份總數: |
| | 股份總數 | 百分率數字(%) |
| 好倉 | 17,854,600 | 8.26 |
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| 16.
緊接在有關事件之後的股份總數: |
| | 股份總數 | 百分率數字(%) |
| 好倉 | 17,854,600 | 7.86 |
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| 17.
以何種身分持有方格16所披露的權益: |
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| 18.
有關衍生權益的進一步資料: |
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| 19.
有關未滿18歲的子女及／或配偶的權益的進一步資料: |
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| 20.
有關由大股東所控制的法團的權益的進一步資料: |
| 受控法團的名稱 | 地址及註冊成立地點 | 控權人士的姓名或名稱 | 控制百分率% | 直接權益(Y/N) | 股份數目 |
| 北京集創北方科技股份有限公司 | 中國北京市北京經濟技術開發區博興街道科創十街 9 號院 1 號樓 9 層 901 | 張晉芳 | 43.29 | N | |
| 合肥集創微電子科技有限公司 | 中國安徽省合肥市高新區科學大道 103 號浙商創業大廈 B 樓 828 室 | 北京集創北方科技股份有限公司 | 100.00 | N | |
| 合肥集創（香港）有限公司 | 香港香港仔黃竹坑道 25-27 號甄沾記大廈 22 樓 2223 室 | 合肥集創微電子科技有限公司 | 100.00 | Y | |
| 集創北方（香港）有限公司 | 香港九龍九龍灣宏光道 1 號億京中心 A 座 10 樓 D 室 | 北京集創北方科技股份有限公司 | 100.00 | Y | |
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| 21.
有關由大股東與另一人共同持有的權益的進一步資料: |
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| 22.
來自受託人、信託受益人或酌情信託成立人的進一步資料: |
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| 23.
來自第317條所指的協議的一方的進一步資料（關於所需的進一步資料，請參閱註釋）: |
| 其他方的姓名或名稱 | 地址 | 股份數目 |
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| 根據第317及318條，大股東持有權益的股份總數 | |
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| 24.
補充資料: |
方格14：由於超額配股權獲部分行使，合肥晶合集成電路股份有限公司（「合肥晶合」）於2026年8月11日發行及配售10,886,900股H股，合肥晶合已發行H股總數由216,167,000股增至227,053,900股，致使張晉芳先生根據《證券及期貨條例》所持權益比例由8.26%降至7.86%，而張晉芳先生持有的H股數量保持不變，為17,854,600股。
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| 25.
過往的表格的編號／序號: |
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| 26.
夾附／上載第317條所指的一致行動人士文件的數目: |
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將本表格1送交存檔的日期: |
12/08/2026
(日 / 月 / 年)
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